隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高,線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí),復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多,元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試)。






對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán),只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊,有引腳的邊都對(duì)齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住元件,用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳,等都熔化時(shí)將元件提起。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
