沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工作為一門(mén)高精密的技術(shù)，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻，錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長(zhǎng)寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號(hào)，坐標(biāo)，角度等?？蛻舴綍?huì)提供相應(yīng)的BOM清單，貼片位號(hào)圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個(gè)階段，一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤(pán)上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。焊料橋接的一個(gè)常見(jiàn)原因是當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
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