在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候,氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗(yàn)之后才能入庫,另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






表面貼裝SMT加工工藝分成三步:釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接:1、模板:先依據(jù)所設(shè)計(jì)方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機(jī)化學(xué)浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏?。浩涔π怯霉伟鍖⒓t膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為絲印機(jī)或手動(dòng)式絲印油墨臺(tái),刮板,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。

把對(duì)pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減,以防范出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)。在務(wù)必應(yīng)用手套的裝配線地域,搞臟的手套會(huì)造成環(huán)境污染,因而必需時(shí)要常常拆換手套。做為一項(xiàng)通用性標(biāo)準(zhǔn),被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放,由于每人必備代謝出的植物油脂會(huì)減少可焊性。不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機(jī)硅樹脂的洗潔劑,他們均能導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有專業(yè)配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。
